半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范_SJT11849-2022.docx
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1、ICS31.080.30CCSL42中华人民共和国电子行业标准SJ/T118492022半导体分立器件3DG3500x3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范SemiconductordiscretedevicesDetailspecificationforsiliconNPNhighfrequencylowpowertransistorof3DG3500and3DG35012023-01-01 实施2022-10-20发布中华人民共和国工业和信息化部发布昕、高盼红、朱伟娜、崔宝莹。本文件主要起草人:赵土本文件按照GB1.1-2020标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则的
2、规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的贵任.本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SACrC78)提出并归口.本文件起草单位:石家庄天林石无二电于毋脸同、中国电子技术标准化研究院、北京微电子技术研究所。Ii半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范1范围本文件规定了 3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率双极型晶体管(以下简称器件)的详细要求。2规范性引用文件243术语4要求。质量评定类别为类。4 2.1器件设计、结构4.2设计、结构和外形尺寸(引线牢固度) 澧到牛的耐焊接热文件。GB/TGB/T GBZ
3、T GB/T极油路年规鸵4部分:碣 5部分:1部分:用InJ利阳1分:分立器件g下列文件中的内 仅该日期对应的不注日期的引用文件,其.其中,注日期的引用文件, f有的修改单)适用于本环境试验第2部分:试验方法1句垂修安摇停和集加电路第7部GBTf49l 2018 GB1 4 脸 12018IW GB/t 4937. Jl 2018WGB/T y 11987 半GB/T l-1999本文4. 1总则器件应符合本3 质量评定类别符合河候试验方法体器件机械和气候试验方法:好气候试验方法;气候试验方沱芯片采用硅外延平面结构,封装采用金属气密式封装。4.2.2外形尺寸外形符合GB/T7581-1987中
4、A3-02B型的规定。外形图见图1,外形尺寸见表Io1.发射极,2.基极,3.集电极图1外形图表1外形尺寸单位为至米符号尺寸数值最小标称最大A6.106.58a5.08b.1.01bi0.407一0.508D8.64一9.65Di8.018.50J0.7120.7870.863K0.641.14L12.5025.00Li1.274.3 最大额定值和电特性4.3.1最大额定值最大额定值见表2.除非另有规定,n=25oC表2最大额定值参数符号数值单位最小值最大值匚作环境温度-55125贮存温度11ig200最大集电极-基极直流电压Fcbo150V最大集电极发射极直流电压150V表2(续)参数符号数
5、值单位最小值最大值最大发射极-基极直流电压Vero6V最大集电极直流电流Icm300mA最大总耗散功率尸IOt一1000mW谈高结温Tjm200结-环境热阻RMQ)一175/w4.3.2电特性电特性见表3。除非另有规定,符号Z/数值最小值最大值正向电流传输比/3DG3500/AreiFiCE=5V,2).1m/K20353DG3501/L-%L正向电流传哪Vfc/f*hh3DG3500/MHi3DG3501Ir!,ce三5V,IcI25”,o正向电流微4*/I5V,IeI3DG3500/O/l-.r.3DG35O11IAtaMn正向电流卡融fIF-I3DG3500“13DG3501IBkZkf
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