2022年半导体设备行业分析报告.docx

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1、2022年半导体设备行业分析报告一、下游晶圆厂：产能利用率饱满，资本开支向上（一）终端需求相对强劲，产能利用率饱满终端需求保持强劲。根据美国半导体产业协会（S1.A）,2022年3月全球半导体销售额506亿美元，同比增长23.0%,环比略有下滑，全球半导体销售额已经连续12个月同比销售增长超过20%。其中22年3月各区域市场同比增速：美洲40.1%、欧洲25.7%、中国17.3%、日本20.4%、亚太17.6%o根据台积电月度营收报告，22年4月台积电营业收入1726亿台币，同比增长55.0%;1-4月收入累计增长40.1%。根据22Q1台积电话会，22Q1公司实际收入175.7亿美元Q2的业

2、绩指引为176782亿美元,同比增长32%-37%。产能利用率饱满，行业仍处于涨价通道中，预计未来结构性缺货状态依旧严峻。根据各家公司公告，22Q1中芯国际、华虹半导体、联电的产能利用率分别为100.4%、106.0%.100%,全球主要晶圆代工厂已经连续5-6个季度保持满负荷甚至超负荷生产状态。虽然这个过程中，晶圆厂的产能持续释放，但仍然满足不了市场强劲的需求。根据各家公司公告，22Q1中芯国际产能较21Q1增长20.0%；华虹半导体同比增长34.4%o台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。此前21年9月台积电已经通知客户所有芯片的代工价格最高

3、上涨20%。其中，7nm制程技术的报价上涨3%70%,12nm以上的成熟型制程涨价上涨20%。在需求持续供不应求的环境下，加之产业链包括材料、设备都处于紧张状态，生产成本提升等原因，代工厂涨价动力较强。台积电此次涨价可能会进一步带动行业其他企业跟进。去年以来晶圆代工行业的涨价已逐步体现在盈利中。根据各家公司公告：22Q1中芯国际ASP为890美元，环比提升8.4%,同比提升37.8%；22Q1华虹半导体ASP为543美元，环比提升9.5%,同比提升24.6%；22Q1联电ASP为883美元，环比提升5.3%,同比提升24.2%o产能利用饱满、涨价事件，通常指引着资本开支再上台阶。当前终端需求仍

4、然表现良好，晶圆厂产能利用率饱满，前期涨价已经逐步体现在盈利中，展望22年半导体结构性缺货仍将存在，而远期包括5G、HPC.AK新能源车等需求依旧引人入胜，这都成为晶圆厂扩大资本开支的强有力支撑。历史看，晶圆厂产能利用饱满、特别是行业涨价事件，将推动行业资本开支再上台阶。以中芯国际为例，产能利用率到达阶段性高点后的3-4个季度，其资本开支有明显扩张。包括18Q2-Q3产能利用率体升到95%左右，19Q2资本开支明显提升；19Q3-Q4产能利用率升至98%左右，20Q3资本开始大幅增加；本轮产能利用率从21Q1进入上升通道，并且一度突破100%,目前仍然维持近100%,同时21年4月公司启动全面

5、涨价，企业盈利大幅改善，这一轮周期中其资本开支还未到顶点，当前资本开支仍然在比较强势的上涨通道中。（）（二）资本开支持续向上预计22年半导体行业资本开支继续大幅增长24%；多家公司资本开支40%以上，部分超过100%。根据ICinSightS于3月1日发布的报告，基于强劲的利用率和持续的高需求预期，继2021年增长36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将继续增长24%,达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%o同时ICinsights调研了全球13家样本企业，并预测这些公司今年的资本支出将增加40%o根据ICinsights以及我们的统计，16家半导体企业22年资本开

6、支将同比增长37%,与21年扩张速度相当，这16家公司总资本开支占据了全球半导体行业资本开支的70%以上。其中，晶圆代工厂与模拟芯片厂尤为突出。近期日本东北强震再度引发大家对供应链紧张加剧的担忧。由于邻近此次震中地区集结了信越化学、胜高、瑞萨电子等一批重要的半导体和汽车零部件工厂，在产能本就紧张的当下，可能会进一步加剧下游的结构性缺货。由于半导体制程对高精密性的要求，轻微的地质震动亦可能会造成芯片报废。而半导体设备一旦因为停电等意外原因停止，重启设备后需要重新调试设备参数、良率提升等系列繁琐的流程。根据各家公司厂商声明和市场调研机构的调查，除突然断电可能造成的设备损伤外，硅晶圆、M1.CC,存

7、储器厂商受损不大；而汽车芯片厂商瑞萨则有三家工厂停工。二、全球半导体设备需求景气（一）北美与日本半导体设备保持高景气设备销售额持续创下新高，显示行业超高景气。根据美国半导体产业协会，21年12月北美半导体设备商出货额39.2亿美元，为历史次高，仅较上月减少0.05%,同比增长46.1%；21年全年北美半导体设备商出货额429.9亿美元,同比增长44.4%。根据日本半导体设备协会（SEAJ）,4月日本半导体设备销售量（3个月移动平均）较去年同月增长8.6%至3601.98亿日元，连续第16个月增长，环比下降2.8%（2022年3月固定值为3148.72亿日元）。2022年1-4月日本芯片设备销售

8、额同比大幅增长近四成（37%）至12213.99亿日元，创历年同期新高纪录。北美与日本是全球半导体设备最主要净出口国，其出货额对于观察全球半导体设备的需求和供给有重要参考意义。根据SEMI、SAI、SEAJ的数据，按照2020年数据推算，20年北美半导体设备销售额的近80%是净出口，达到232亿美元；20年日本半导体设备的出口比例则为60%,21年应该这一比例还有明显提升，20年日本半导体设备净出口为112亿美元。20年北美和日本半导体设备净出口额占据了这两家之外全球其他区域半导体设备销售额的60%,而其中中国大陆与中国台湾地区是最重要的进口国。（二）中国大陆与中国台湾地区半导体设备进口额美国

9、和日本占据中国大陆半导体设备进口额50%以上份额，其中日本是第一大进口区域，而对美的进口依赖程度这几年有降低。根据中国海关进口数据，21年我国进口晶圆加工设备212亿美元，其中进口日本设备占比32%、美国17%、荷兰15%、新加坡12%、韩国10%;分别较17年的占比变动+6.6PCt、-10.6pct-0.5PCt、+3.5pct+6.5pcto由于进口自新加坡的设备有相当一部分美国公司在当地的工厂，如果把新加坡考虑进来，21年我国自美国与新加坡进口的设备占比为29%,较17年降低7.1pct0根据中国海关数据，2022年1-4月我国大陆地区进口晶圆加工设备（不含硅片加工、封测设备等）合计6

10、8.9亿美元，同比增加0.19%,增速略低主要是去年同期高基数（21年同期实现同比增速66.4%）以及设备供给端产能紧张、交货周期长。根据中国台湾财政部，2022年1-4月中国台湾半导体设备进口额104.8亿美元，同比增长9.7%。（三）全球半导体设备龙头企业经营近况与未来展望通过整理10家全球半导体设备龙头厂商的22Q1业绩以及各公司对未来展望。全球半导体设备龙头22年Q1.业绩亮眼。考虑到21年全年高基数，多数公司收入增速在30%+,归母净利润增速在90%+,22年Q1.大多数公司整体收入或者半导体设备业务收入同比增速在20-35%,业绩保持较高增速。乐观展望22年行业情况。（1）对22年

11、全球WFE（即晶圆加工设备，仅指用于晶圆前道生产以及晶圆级封装生产的生产设备）的一致预期在IOOO亿美元以上，较21年的800-850亿美元市场增长18%25%其中几家公司一致反映逻辑代工厂的增长强劲，对22年预期增长在20%+;而对于存储市场需求，科天半导体（主营过程工艺控制设备）表示由于需求的广泛性以及技术升级，预计22年内存市场带来的设备需求也将达到两位数，其中NAND的增长速度将超过DRAMo此外，科天半导体表示，其宏观检验设备正以WFE的1.5倍增速增长。（2）测试设备，根据爱德万公司资料，21年全球半导体测试设备54亿美元，同比增长30%;预计22年继续增长10-20%o设备商产能

12、利用率处于高位，排产饱满。多家公司产能利用率达到100%以上，在手订单饱满，部分公司排产已经到23年。囿于产能情况，22Q2多数公司展望收入同比增速在10-20%o（1）AMAT,22年Q2（2月-4月）订单强劲，营业收入62.5亿美元，同比增长12%。预计22年Q3（5月-7月）的营业收入在58.5-66.5亿美元，同比增长为-6%7%。(2) ASM1.,预计22Q2净销售额在51亿欧元至53亿欧元之间，同比增长15%-19%,同时继续预计2022年收入增长为20%左右。(3) TE1.(东京电子)，570月的收入预计同比增长22%,其中半导体板块预计同比增长18%,产能利用率接近100%

13、o(4) K1.A(科天半导体)，在手订单饱满，宏观检验设备正以WFE的1.5倍增速增长，22Q2的营收预计在23-25.5亿美元，预计同比增长19%-32%。(5) SCREEN(迪恩士)，22Q1半导体设备新签订单1296亿日元，在手订单2392亿日元，产能利用达到100%。(6) Teradyne(泰瑞达)，预计22Q2收入同比下滑20%-28%,21Q2的基数较高以外，一方面是由于其机器人业务下滑拖累；另一方面，公司在测试设备份额被爱德万挤占。(7) ASMinternationa1.,预计22Q2的营收为54-5.7亿美元，预计同比增长31%-39%;22Q1新增订单7.06亿美元，

14、同比增加65%,在手订单10亿美元，同比增长190%。(8) ASMPacific,预计22Q2的营收为6.7-7.4亿美元,中位数同比增加5.80%；22Q1新签订单9.03亿美元，同比下降10%,环比提高了34.2%；在手订单15.2亿美元，同比增加26.9%。ASMPaCifiC主营封装设备，其增速低于晶圆加工设备厂商。（）零部件短缺情况普遍，可能进一步导致交付周期拉长。零部件是重要的产能瓶颈，包括芯片、标准零部件、材料等等，零部件短缺进一步导致设备交付周期拉长。根据半导体行业观察，当前ATE设备交货周期普遍6个月以上，比较抢手的测试设备订单已经排到2024年；探针台交期也在12月以上。

15、2022年全球芯片短缺和制造设备短缺之势仍在蔓延，目前零部件短缺情况未见明显缓解，预计其影响至少到下半年。（四）泛半导体零部件进口情况伴随国产装备的迅速成长，国内半导体零部件市场欣欣向荣。按照下游客户类型，半导体零部件对应的下游市场主要分两大类：（1）厂务端需求，即晶圆厂自己采购零部件用于工厂建设以及维护，包括耗材和备件的零部件等。这部分的需求主要来自于新建厂的增量需求以及存量晶圆厂的运维支出。根据芯谋数据，2020年中国大陆8寸和12寸晶圆线前道设备零部件采购额达到10亿美元。（2）设备端需求，即半导体设备厂商采购的零部件。伴随国产装备的迅速成长，主要国内半导体设备厂商过去5年收入实现35倍

16、增长，设备端带来的零部件需求繁荣。根据中国海关数据，我国泛半导体领域（包括硅片加工、晶圆加工、封测、面板设备等）零部件进口额由17年的25.7亿美元增长至21年的70.4亿美元，零部件进口额占主机进口额比重由17年的15%提升至21年的20.7%o当前零部件紧缺已成为全球半导体设备的重要产能瓶颈，这成为国产零部件发展的重要窗口期，为国产零部件进一步创造了契机，主机厂与零部件厂商通力协作，将持续推动产业链国产化更进一步。三、国内晶圆厂建设进展跟踪（一）国内主要晶圆厂扩产进度根据SEMI、各家公司公告、DigitimeSReSeareh等，我们统计了国内主要在建以及计划建设的晶圆厂，当前国内晶圆厂建设呈现代工厂+功率产线+存储厂的全面扩产的状态。根据我们统计的国内主要代工厂、IDM厂商、功率厂商的产线建设情况，预计22年国内主要晶圆厂新增设备投资同比增长26.6%,其中12寸、8寸、6寸以及以下的晶圆厂设备投资增速分别