SMT贴片工艺岗位实务操作手册.docx

《SMT贴片工艺岗位实务操作手册.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT贴片工艺岗位实务操作手册.docx（19页珍藏版）》请在第壹文秘上搜索。

1、SMT贴片工艺岗位实务操作手册1 .一般来说，SMT车间规定的温度为253;2 .锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3 .一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37,熔点是180。185。,无铅的锡为225。235。04 .锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5 .助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6 .锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;7 .锡膏的取用原则是先进先出；8 .锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌;9钢板常见的制作方

2、法为：蚀亥!k激光、电铸;9 0.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technologyz中文意思为表面粘着(或贴装)技术；11 .ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电；12 .制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;13 .无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14 .零件干燥箱的管制相对温湿度为10%;15 .常用的被动元器件(PaSSiVeDeViCeS)有电阻、电容、点感(或二极体)

3、等;主动元器件(ACtiVeDeViCeS)有：电晶体、IC等；16 .常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17 .常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）;18 .静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19 .英制尺寸长X宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长X宽3216=3.2mm*1.6mm;20排阻ERB-05604-J81第8码4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=1O6PF=1NF=1X1O-6F;21 .ECN

4、中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单,必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；22 .5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23 .PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24 .品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25 .品质二不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；26 .QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指人、机器、物料、方法、环境；27 .锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂：按重量分,金属粉末占85-92%.按体积分金属粉末占50%：其中金属粉末主要成份为锡和

5、铅，比例为63/37，熔点为183;28 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进RefIOW后易产生的不良为锡珠；29 .机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30 .SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700,阻值为4.8MQ的电阻的符号（丝印）为485;1.8 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode（LotNO）等信息；1.208 8pinQFP的pitch为0.5mm;34 .QC七大手法中,鱼骨图强调

6、寻找因果关系；37 .CPK指：目前实际状况下的制程能力；38 .助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系40.RSS曲线为升温T恒温T回流一冷却曲线；4L我们现使用的PCB材质为FR-4;42 .PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43 .STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44 .目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45 .ABS系统为绝对坐标；46 .陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为10%;47 .Panasert松下全自动贴片机其电压为3020010VAC;48 .SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7

7、寸；49 .SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；50按照PCBA检验规范当二面角90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53 .早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54 .常见有铅锡成分为63/37的熔点是180。185。，无铅的锡为225。235。，烙铁的温度一般都是调到300。左右为最佳作业温度。无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROUHS标准是含铅量小于IoOOoPPM,日本标准是小于5

8、00PPM）,无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。；55 .常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56,在1970年代早期，业界中新门一种SMD,为密封式无脚芯片载体，常以HCC简代之；57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58.100NF组件的容值与0.10Uf相同；59.63Sn+37Pb之共晶点为183;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜62.锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适；63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形;65.目前使用之计算机边PCB,其

9、材质为：玻纤板;66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷67 .以松香为主之助焊剂可分四种：R、RA、RSAxRMA;68 .SMT段排阻有无方向性：无;69 .目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70 .SMT设备一般使用之额定气压为5KGcm2;71 .正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；72 .SMT常见之检验方法：目视检验、X光检验、机器视觉检验73 .铝铁修理零件栩专导方式为传导+对流；74 .目前BGA材料其锡球的主要成S119OPblO;75钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76 .回焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度

10、；77 .回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB;78 .现代质量管理发展的历程TQC-TQa-TQM;1.1 ICT测试是针床测试；1.2 ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81 .焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82 .迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83 .西门子80F/S属于较电子式控制传动；84 .锡膏测厚仪是利用LaSer光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85 .SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86 .SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；87

11、.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；88,若零件包装方式为12w8Pz则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类：热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、IaSer迥焊炉、红外线迥焊炉；90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；91.常用的MARK形状有:圆形J十”字形、正方形,菱形，三角形，万字形；92.SMT段因ReflowPrOfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，银子；95 .QC分为:IQC.I

12、PQC.FQC.OQC;96 .高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管；97 .静电的特点：小电流、受湿度影响较大；98 .高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡；99 .品质的真意就是第一次就做好；IOo贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/OutputSystem;102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与1.eadless两种；103.常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机；104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；105.SMT流程B送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛

13、用机-迥流焊-收板机；106 .温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107 .尺寸规格20mm不是料带的宽度；108 .制程中因印刷不良造成短路的原因：a锡膏金属含量不够，造成塌陷b钢板开孔过大，造成锡量过多C钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT109 .一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。C,回焊区;工程目的：焊锡熔融。d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体

14、；110 .SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。那如何培养SMT技术人才呢?企业需要的SMT技术人才分为三个层次。不同类型的企业对三个层次的SMT技术人才有不同的要求。1.蓝领层SMT技术人才。蓝领层SMT技术人才是指在生产岗位上承担SMT设备或工艺的具体操作，对SMT设备（贴片机、回流焊、锡膏印刷机、3D-SPI锡膏厚度检测仪、Aol自动光学检测仪、SMT周边设备I贴片物料、芯片物料有一定认识的技术工人。对应的岗位群有综合管理人员（如物料管理员设备或工艺操作员等。2、灰领层S

15、MT技术人才。灰领层”是指在生产线上承担SMT工艺流程、文件与质量管理及物料控制工作的技术人员，或承担SMT设备日常操作、测试、维护、维修等工作的工程人员，对设备操作与管理有少许经验。对应的岗位群有综合管理人员（如品管人员1班组长、工艺或SMT设备维护技术员等。3、金领层SMT技术人才。金领层”是指具备SMT基础理论、技术及生产流程、SMT设备性能及应用、SMT工艺项目管理等知识与能力的实践经验丰富的工程人员。对应的岗位群有设备或工艺助理工程师、设备或工艺工程师、经理或厂长等。在我国，与之相应的学科、专业建设与教育培训体系建设工作刚刚起步现在大学所设学科专业很难满足SMT的要求。按照教学规律，大学培养出合格的SMT人才至少需要三四年时间。首先，SMT技术是一种实践性很强的技术。与其说SMT工艺的基础知识来自学校或课程，不如说来自实践，来自实践环境中有经验师傅的传、帮、带。任何脱离实际的理论、缺乏实践的学院式教学都无助于SMT教育的健康发展。其次，企业对灰领层SMT技术人才的知识与能力结构的要求决定了高职院校SMT技术人才的培养目标定位。蓝领型SMT人才可通过中职教育培养，也可