碳化硅外延生长炉的不同技术路线.docx
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1、碳化硅外延生长炉的不同技术路线碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工,需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆,这层薄膜便是外延层。几乎所有的碳化硅器件均在外延材料上实现,高质量的碳化硅同质外延材料是碳化硅器件研制的基础,外延材料的性能直接决定了碳化硅器件性能的实现。大电流、高可靠性的碳化硅器件对外延材料的表面形貌、缺陷密度以及掺杂和厚度均匀性等方面提出了更苛刻的要求,大尺寸、低缺陷密度和高均匀性的碳化硅外延已成为碳化硅产业发展的关键。制备高质量的碳化硅外延,要依靠先进的工艺和设备,目前应用最广泛的碳化硅外延生长方法是化学气相沉积(ChenIiCaIvapordeposition,C
2、VD),其拥有精确控制外延膜厚度和掺杂浓度、缺陷较少、生长速度适中、过程自动控制等优点,是已经成功商业化应用的可靠技术。碳化硅CVD外延一般采用热壁或温壁式CVD设备,在较高的生长温度条件(1500170(TC)下保证了外延层4H晶型SiC的延续,热壁或温壁式CVD经过多年的发展,按照进气气流方向与衬底表面的关系,反应室可以分为水平卧式结构反应炉和垂直立式结构反应炉。碳化硅外延炉的好坏主要有三个方面的指标,首先是外延生长性能,包括厚度均匀性、掺杂均匀性、缺陷率和生长速率;其次是设备本身温度性能,包括升温/降温速率、最高温度、温度均匀性;最后是设备本身的性价比,包括单台价格和产能。三种碳化硅外延
3、生长炉的差异热壁水平卧式CVD,温壁行星式CVD以及准热壁立式CVD是现阶段已实现商业应用的主流外延设备技术方案,三种技术设备也有各自的特点,可以根据需求进行选择,其结构示意如下图所示:()(b)(C)图1典型热壁(或混壁)式CVD外延炉反应室的结构示意图:(a)热壁水平卧式;(b)渔壁行星式;(C)准热壁立式Higbspccd routionGas flow inn热壁水平式CVD系统,一般为气浮驱动旋转的单片大尺寸生长系统,易实现较好的片内指标,代表性机型为意大利LPE公司的Pel06,该机台可以实现900高温自动装取片,主要特点是生长速率高、外延周期短、片内及炉次间一致性好等,在国内市场
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