焊接技术与技术应用试题.docx

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1、焊接技术与技术应用试题1、电阻点焊属于下面哪种工艺类别（）。A熔焊B、压焊（）C、钎焊D、对焊2、电阻焊原理是根据焦耳发热公式:Q=I2Rt，以下哪一个描述是错误的（）。A、电阻R由材料决定；B、电流I由电极决定；（LjC、时间t由设备决定；3、关于电阻，下面哪一个描述是错误的（）；A、体电阻是材料自身的电阻，只对温度而不是压力敏感，约占总发热量90%95%；B、接触电阻跟压力是强函数，约占总发热量5%-10%C、工件越厚，体电阻越大；D、电极与焊件接触面直径越大，体电阻越大。4、关于材料焊接性，下面哪一个描述是错误的（）；A、材料电阻率小而热导率大的材料其焊接性较差。B、熔点高、线膨胀系数大

2、、硬度高的材料，焊接性差。C、高温屈服强度大的材料，其焊接性较差。D、材料对焊接热循环的敏感性，其焊接性好。5、关于电极的作用，下面哪一个描述是错误的（）；A、向焊接区传输电流。B、向焊接区传递压力。C、向焊接区传递电阻。ID、调节和控制电阻焊加热过程中的热平衡。6、下面哪种电极材质电阻率高（）。A、W70CuB、氧化铝铜C、鹤（正确答案）D、银铝7、不同材料及不同厚度板的点焊，下面哪一个描述是错误的（）；A、不同厚度点焊时，厚件电阻大产热多，而其产热中心由于远离电极而散热缓慢。B、同材料点焊时，导电性差的工件电阻大产热多，但散热缓慢。C、熔核偏移的方向向着产热多、散热快的一方移动。（二ID、

3、克服熔核偏移的措施可以采用硬规范。8、机头是保证焊接压力的输出稳定性，下面哪一个描述是错误的O；A、机头的刚度要大。B、机头的摩擦要小。C、机头的自重要重。，D、机头的随动性要好。9、关于次级导体和工装，下面哪一个描述是错误的（）；A、次级导体常规设计要粗。B、次级导体常规设计要长。方产案）C、工装设计应该选用不导磁材料。D、工装设计不应该在电极回路中形成封闭的导体。10、下列哪一个描述不属于电阻凸焊的优点（）；a、有利于焊接电流输出的稳定性B、工件搭接，克服了点焊时熔核偏移的缺点。C电极面积大，电极磨损小。D、工件有凸点，有利于电流集中。11、关于凸点预制的位置，下列哪一个描述是错误（）；A

4、、同种金属时，在薄件上冲出凸点。（节工）B、异种金属时，在导电率和导热率高的件上冲出凸点。C、应在容易实现预制凸点的零件上。12、关于电阻焊自动化设计，下列哪一个描述是错误（）；A、变压器离焊接机头尽可能近。B、次级导体转接接头尽可能少。C、电极通水孔尽量接近电极头。D、次级回路中可以有封闭的导磁结构设计。（了确次左）13、关于焊接少零件可以采用下述哪种方法进行监控（）；A、焊接电流。B、焊接时间。C焊接位移。D、焊接压力。14、关于焊接质量检验，下面哪种检验方法属于破坏性检验（）；A超声波检测。B、拉伸试验。的）C、射线检测。D、涡流检测。15、关于焊接电源，下面哪种类型设备输出精度最高（）

5、；A、交流式。B、中频直流逆变。C、高频直流逆变。D、交流逆变。16、下列哪一项不属于电阻焊设备的核心硬件（）；A、电源。B、变压器。C、机头。D、工装。（正确答案）17、影响电阻焊热量产生的最重要因素是哪个（）；A、焊接电流。（正B、焊接时间。C、焊接压力。D、焊接位移。18、关于焊接压力，下列哪一个描述是错误（）；A、增加电极压力时，应考虑适当增加焊接电流或焊接时间。B、规范越硬，电极压力应越小。（）C、电流恒定时，电极压力过大，接触面积变大、接触电阻变小，产热减少。D、焊接电流和焊接压力的适当配合，以焊接过程中不产生喷溅为主要原则。19、下述哪项不是克服熔核偏移的措施（）；A、采用硬规范。B、薄件（或导电、导热性好的焊件）那面采用小直径电极，以增大电流密度，减小热损失。C、电极导热性差的材料放于厚件（或导电、导热性差的焊件）那面使其散热也大。（正确答案）D、焊前在薄件或厚件上预先加工出凸点。20、下述哪种材料焊接性好（）；A、紫铜B、黄铜C、铁件（E）D、镒件