重庆大学本科学生专业综合课程设计任务书.docx

重庆大学本科学生专业综合课程设计任务书课程设计题目De-DC变换器中的误差放大器AMP模块设计光电工程学院电子科学与技术班年级2009图I设如故大器岸理图图2误差依大洪模块电路图端口1.oUT接26V直流偏胃电压;I1.S然口分别接离、低电平，即分为两种工作状态,各自进行仿真。2.设计要求：（1）根据所提供的电路架构,利用EDA软件（如Ort?AD）进行电路前仿口，要求湎足性能指标如下：1）共模输入范阳是071.4V;2）增益大于60dB：3）PSRR在60dB左右:须给出相应的器件参数，如MoS器件宽长比等.（2）利用版图设计软（件如1.-EdiI）进行版图设计，要求版图满足相应设计规范及相应性能指标，并从版图中提取T-SPiCe文件；（3根据从版图中提取的参数，用TSpice软件对电路诳行后伤口，井与前仍或性能指标相比对：（4撰写设计报告、答辩，学生应完成的工作：（I）根据所提供的电跖架构，利用EDA软件（如OrTAD）进行电路前仿真，给出相应的器件参数，如MoS潺件宽长比等.（2）利川版图设计软（件如1.-Edit）进行版图设计.要求版图满足相应设计规范及相应性能指标，并从版图中提取TsPiCC文件：（3）根据从版图中提取的卷数，用TSpice软件对电路行后伤口，井与前仿直性能指标相比对；4撰写设计报告、答辩.目前资料收集情况（含指定参考资料）：UJ华杳卷拉扎维不，陈世灿等译.模拟CMoS性集成电路设计M1.西安：西安交通大学出版社.2003.（2孙润等.TANNER集成电路设计教程M.北京：吊里电f出版社,2002.（3吴建辉.CMOS模拟集成电路分析与设计IM1.北京：电子工业出版社.2004.（4廖格评，陆瑞强.集成电路设计与布局实战指导M.北京：科学技术出版社.2004.习娄岩峰.现代集成电路版图设计M北京：化学工业出版社.2010.6陈中建.CMOS电路设计布局与仿真M,北京：机械工业出版社.2006.（7族敏.半导体器件物理与工艺网卜万州：苏州大学出版社.2002.（8J聂神怡.DC_DC开关电源芯片技术研究成都：电子科技大学硕士论文2006.（9）张建人.MOS集成电路分析与设计基础IM1.北京：北京出版社.1994.（10 PAU1.RGRAY.模拟集成电路的分析与设计M.北京：高等教ff出版社.2005.（11 JohnP.Uycmura（著）,同和缴曲.超大规模集成电路与系统导论M1.北京：电子工业出版.2004.课程设计的工作计划：2012.9.3-2012916（第1、2同K熟悉1.-Edit和T-SPICC软件：按照给出的设计要求和参数.完成电路的前仿真，20129172012923（第3海）；对设计的电路进行版图设计，并从版图中提取T-SPiCe文件；并根据从版图中提取的软数，用TSpice软件进行仿式。将仿此结果与前仿真结果进行比较，如不满足设计指标要求，则修改版图再提取参数、仿真比对，直到满足拓要为止.（3）2012924,2012930（第4周：撰写设计报告,答斛：提交符合规范的设计报告.任务下达日期2012年9月3日完成日期年一月日指导教师（签名）学生（签名）说明：I、学院、专业、年级均城全称,如：光电工程学院、测控技术、2009,2、本表除签名外均可采用计算机打印.本表不羲,可另附页,但应在页脚添加页码.