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IPQC培训教材品质部一：概念 1.SMT:表面贴装技术，一般指利用贴片机将贴片元件贴装到PCB板上指定位置上. 2.HMT:手贴方式，指利用镊子将贴片元件由人工贴装到PCB板上指定位置 3.DIP:指传统的手工插装元件，之后进行焊锡作业的一种生产工艺，现一般指进行波峰焊焊接的一种工艺 4.PCB：印刷电路板，按材料分一般有镀金板，喷锡板，OSP板，面板及多层板（二层，四层，六层.） 5.贴片元件：指无引线，无引脚元件，适用于贴装于PCB板上的元件，分为电阻，电容，二极管，三极管，IC. 6.插件元件：一般指有引脚元件，需通过人工或机器设备将元件插到PCB固定的通孔内，通过波峰焊焊接来进行PCBA装联的一种元件. 7.锡膏：指可以印刷到PCB上焊盘上的锡合金材料（有铅：SN63/PB37,无铅：Sn96.5/Ag0.5/Cu3），通过回流焊接达到焊接效果. 8.红胶：指可以印刷到PCB上焊盘中间的熔胶，通过回流焊达到固定贴片元件作用，再经过波峰焊进行焊接. 9.钢网：指用于印刷锡膏，胶水的一种辅助工具 10.丝印台：指用于固定钢网进行印刷锡膏或胶水的一种设备. 11.刮刀：指用于印刷锡膏或胶水的一种工具，分为钢刮刀，胶刮刀 12.锡条：波峰焊焊料，一般制成长条状 13.助焊剂：在波峰焊之前通过喷头喷在PCB板底的一种液体，作用主要为润湿焊盘，清除焊盘上的金属氧化物，使焊接能够顺利进行.元件的静电防护 1.标示：元件的包装上有防静电标志，表明该元件为静电敏感元件，作业也须戴防静电带（防静电带须有良好接地）方可接触该元件. 2.静电的产生：摩擦起电，如衣物等相互摩擦产生电荷，人体在干燥的季节所带电荷可达几万伏，指尖接触物体的瞬间，可对该物体进行放电. 3.静电的防护：静电敏感元件从包装中取出后须放入防静电袋或防静电料盒中，作业必须戴防静电带，穿防静电衣，静电鞋。SMT元件识别 1.电阻：有一面标有数字的朝上，不分方向. （1）普通电阻：XXX前2位为数值，第3位代表10为底的次方数 例1.562 阻值为：56X1000=5.6K (2)精密电阻：XXXX前3位为数值，第4位代表10为底的次方数 例2.2112阻值：211X1000=21.1 K 规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 电阻值的单位通常为：欧姆（），此外还使用：千欧姆（K）、兆欧姆（M），它们之间的关系如下： 1M = 103K = 106 电容值的单位通常为：法拉（F），另外还常使用：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（NF）、皮法（PF），它们之间的关系如下： 1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PF电容：包括陶瓷电容C/C 、钽电容T/C、电解电容E/C1单位：1PF=110-3 NF =110-6UF =110-9MF =110-12F 2规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。表式方法： 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5=0.5PF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。二极管： 有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用 万用表来测试。电感不分方向，规格一般按英制分为0805 0603 1206IPQC的日常工作 1.BOM单和ECN核对 2.工艺文件核对 3.物料标示料号与实物丝印核对 4.首件PCBA环保检查，铅含量不能超过1000PPm 5.人员操作检查 6.所用过炉治具检查，LED灯高度核对 7.波峰焊温度确认，焊锡温度不能超过260度 8.波峰焊之后PCBA焊点确认，有无空焊，不透锡现象 9.烙铁温度点检，无铅温度控制在350-380 10.静电手环检查，防静电效果抽查 11.作业是否按SOP规范作业5S基本内容 1.整理：工作现场，区别要与不要的东西，只保留有用的东西，撤出不需要的东西 2.整顿：把要用的东西，按规定位置摆放整齐，并做好标示进行管理. 3.清扫：将不要的东西清除掉，保持工作现场无垃圾，无赃物状态. 4.清洁：维持以上整理，整顿，清扫的局面。使工作人员觉得整洁，卫生. 5修养：通过进行上述4S的活动。让每个员工都自觉遵守各项规章制度，养成良好的工作习惯.IPQO的工作职责 1.制程质量检验（过程巡检） 2.不良来料的确认 3.让生产人员了解产品要求 4.及时反馈品质异常并对其跟踪制程管制的目的 1.批量生产之前，及时发现不良，采取措施，防止批量之不良发生，即预防批量性质量问题的发生】 2.针对品质非机遇性之变因，于作业过程中，加以查核防止不良品之产生，即过程巡检 3.通过检验之实施，不让本制程的不良品流入下一工序，即制程质量检验制程品质控制的重点 1.首件确认 2.来料不良的信息 3.该产品过往有异常较高之记录 4.新投入量产之产品 5.新的操作员或作业条件变动 6.关键工序的控制 7.使用的机器不稳定（磨具，夹具） 总之 1.首件确认 2.过程巡检 3.品质异常提出，跟踪，验证首件确认 1.首件包括批首件，日首件 2.批首件：每批产品批量生产前10PCS做首件，按照（首件检查工作指引）进行，并填写报告 3.日首件：设备重新调整或工艺有重大变化，换班或换线，材料发生变化时需要进行首件检查（每日首件要做好标识保留至当日该产品结束，同时可做QC检查样板）首件确认 1.首件确认的意义：首件检验的作用在于防止批量性品质问题发生 2.首件检查的依据是：BOM清单制造文件ECN-样品-作业指导书等过程巡检 1.设备运行状态监控，并记录监控结果 2.检查机器，工装等的各项保养记录是否及时，如实填写 3.每2小时/次对所负责的线依照（IPQC巡检项目日报表）上所列的检查项目进行一一检查 4.核实关键工序作业员是否执上岗证作业 5.换料确认，核对换料的准确性 6.标识与隔离措施，线体上物料，产品的质量状态标识，尤其是不良品的标识与隔离过程巡检 1.核对各工序操作内容，方法是否与作业指导书一致 2.跟进品质异常改善验证（包QA返工问题点，客诉质量异常问题点，制程重大品质异常问题点，ECN），并记录验证结果 3.跟进特殊物料（包括代用，让步，挑选，加工，试流紧急放行）的上线结果验证。 4.检查设备，工装的设定参数是否在规定范围 5.检查ESD接地状况及作业员的静电手套-静电环佩戴状况 6.对产品进行抽检品质异常提出，跟踪，验证 .发生品质异常时IPQC该做什么？ 1.发现异常应立即反馈拉长以上人员确认同时填写品质异常联络单 2.跟踪对不良品进行标识，区分，隔离 3.跟踪不良品的处理（处理过程，数量统计，不良统计） 4.验证相关责任部门针对品质异常提出或采取的改善措施IPQC现场管理的六大要素 1.六大要素是(5M1E) 2.人（人员） 3.机（机器设备，仪器） 4.物（物料，辅料） 5.法（作业方法） 6.环（作业环境） 7.管理（现场管理）IPQC工作当中的（三现） .何为（三现） 1.现物：不良品的实物 2.现状：不良品的现状 3.现场：发生不良的地方 IPQC应当在不良发生的第一时间到达不良，发生现场拿到现场不良现物确认不良状况检查前的准备工作 1.BOM单 2.制造文件 3.作业指导书 4.ECN（工程变更单） 5.样品 6.检查需使用的工具（卡尺，塞尺，显微镜，静电手环/手套等）在检查上需要的技术，知识，经验 1.器件知识 2.制程知识（SMT/DIP/TEST/组装/包装/搬运 3.工装/工具的知识 4.产品判定标准 5.活动五感（视觉，听觉，触觉，嗅觉） 为成为优秀的检查员，以检查各种各样的产品，积累经验是最重要的！品管七大手法简介 1.检查表：收集，整理资料 2.排列图：确定主导因素 3.散布图：展示变数之间的线性关系 4.因果图：寻找引发结果的原因 5.分层法：从不同角度层面发现问题 6.直方图：展示过程分布的情况 7.控制图：识别波动的来源