耳鼻喉科等离子手术系统技术要求.docx

耳鼻喉科等离子手术系统技术要求一、临床用途要求：耳鼻喉各种息肉、增生、肥大、出血、炎症、糜烂等的治疗。如：通过鼻甲减容，咽腭部打孔，舌根打孔，扁桃体、悬雍垂的打孔或者切割来治疗阻塞性睡眠呼吸暂停综合症(鼾症)，以及鼻出血、鼻息肉、过敏性鼻炎、声带小结等方面的治疗。二、性能指标：1、电源：AC220V,50HZ2、工作频率：IOOKHz(要求最大浮动范围控制在IOKHZ内)3、输出功率：等离子汽化切割：ITO档可调等离子汽化凝血：ITO档可调等离子汽化打孔：ITO档可调等离子消融凝血：ITO档可调4、阻抗显示阻抗显示为0-999,阻抗侦测和自动能量检测技术。具有热损毁深度监控系统，对治疗深度进行实时检测反馈、达到预期(设置)的消融深度和治疗范围自动提示操作者。5、工作计时：0-99S循环计时6、整机功耗W700W7、输出功率呈350W8、界面显示及指示：按键式操作界面，采用LED数码显示，面板密封防水设计。9、阻抗(IMPEDANCE),功率(POWER)、时间(TIME)显示。10、切割消融(ABLATION)、止血凝固(PLACOAG)工作模式指示。H、刀头(ELECTRODE)、脚踏(FOOTSWn'CH)、刀头寿命和等离子浓度(PLADENSITY)连接、识别指示。12、能实现双极或多极切割、低温消融、切割、止血、凝固，微创安全可靠。13、具有两种工作模式，一种ABLATION(打孔、切割、止血、消融等功能)模式，一种PLACoAG(止血、凝固)模式。14、多刀头可选：根据不同的部位，不同的病症配备不同长短、粗细、弧度、能量级的治疗刀头。15、一个治疗刀头能同时实现消融、凝固、止血、切割功能，在一个手柄、同一个输出接口输出，避免了手术操作过程中频繁更换治疗刀头的麻烦。16、具备多极吸引切割功能及配置，适合开展扁桃体、腺样体、乳头状瘤、息肉、CAUP.UPPP等。17、配备能安全有效治疗隐蔽及深部病变组织的功能，如治疗喉深部及舌根等部位。18、主机工作声音大小可调节，能区分ABLATIoN和PLAeOAG的工作声音，避免踏错脚踏。19、阻抗侦测和自动能量检测技术，具有热损毁深度监控系统。20、主机具有自动识别手柄、脚踏的连接状态。21、能在连接好脚踏和手柄后主机根据不同刀头自动设置默认功率大小。22、主机能自动侦测并提示刀头前端等离子强度状态。23、能通过脚踏开关启动、切换ABLATlON和PLAeOAG模式。24、低温控制：工作温度仅为40-7(C,创面无碳化，对周边组织损伤小。25、操作精确：消融作用在靶组织表面，等离子作用仅为100微米。26、保障安全：电场仅局限于刀头的双极之间；工作能量精确地控制在3-3.5eV,有效避免对神经的损伤。27、创伤轻微：黏膜损伤小、出血少、疼痛轻、恢复快。28、质保期21年。