股票代码688519股票简称南亚新材南亚新材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表.docx

股票代码：688519股票简称：南亚新材南亚新材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2023-002投资者关系活动类别口特定对象调研分析师会议口媒体采访J业绩说明会口新闻发布会口路演活动口现场参观其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称及人员姓名线上参与公司南亚新材2022年年度暨2023年一季度网上业绩说明会的投资者时间2023年06月16日（星期五）下午15:00-16:00地点“南亚新材投资者关系”微信小程序上市公司接待人员姓名董事长：包秀银先生总经理：包欣洋先生副总经理：席奎东先生董事会秘书：张柳女士财务总监：解汝波先生投资者关系活动主要内容介绍1、问：你好，请问公司IC载板材料目前进展怎么样，开工了吗？谢谢答：公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证，预计在Q3会有小批量导入，2024年将进入正式量产；针对旗舰版手机高阶摄像头模块开发的IC封装材料己经得到全球最大终端的认证，产品设计及打样工作已经在积极展开，待今年Q4订单释放。目前公司年产120万平米IC载板材料智能工厂建设项目正在前期建设手续办理中。2、问：你好，请问公司产能利用率多少？高频高速产品有没有持续增长？谢谢答：受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，导致整个终端市场不景气，公司整体产能利用率下降，2023年Ql实际产能大致在7-8成左右。现阶段公司高频高速产品销量增量明显。3、问：公司现在遇到什么困难，为什么股价一直在发行价以下，有没有解决的办法？答：公司股票价格受经济形势、行业情况、市场波动及上市公司经营业绩等诸多因素影响，敬请您理性看待股价波动。公司将持续专注主营，不断强化产品、技术、服务优势，提升产品竞争力，同时加强公司内部管理，推进降本增效等，力争实现更好的盈利以回报广大投资4、问：近年来，AMD的市占率不断提升，贵司与其是否有高阶材料方面的合作？答：我司是内资企业唯一提供全系列认证材料的厂商，目前认证进展情况良好。鉴于我司与AMD有NDA协议，其他不便告知。5、问：随着ChatGPT热度飙升，对算力提出了更高的要求，公司产品是否可以满足该要求？目前看到哪些新的市场机会？答：（I）Al服务器带来的板件机遇主要是载板、GPU主板、CPU主板，以及大量的加速卡板件，该部分产品相较传统服务器，板件数量、层数、单价均呈现大幅度上升。（2）公司N0UYA6G产品，为无卤素、极低损耗材料，该材料在可靠性、电性、加工性、成本方面极具优势，已经获得诸多服务器OEM、ODM客户的认证，即将进入到大量产阶段，是公司未来35年的核心高速产品。6、问：公司今年在参与5G建设这块是否有新的动态？答：公司高阶MIDLOSSxLOWLOSS级别的高速产品应用于无线设备中的AAU、BBU等核心模块。随着中国移动2023年至2024年5G无线主设备（2.6GHz4.9GHz）6.38万站集中采购和2023年至2024年5G700M无线网主设备2.31万站集中采购结果出炉，此次集采之外，中国移动启动扩容集采（单一来源方式）约40余万站，采购大单分别由五家企业中标。大部分中标企业与我司均存在密切合作关系，同时我司高速材料本身与龙头通信公司一直合作密切，加之全国产化要求，将拉动上下游合作伙伴积极参与，有利于我司争取更多的市场份额，扩大高阶产品的销售份额。7、问：公司在新能源汽车领域南亚新材技术储备如何？答：新能源汽车领域对材料性能要求高的主要在智能电驱动、智能驾驶板块：（1）智能电驱动：随着新能源汽车40OV到80OV快充，使用在高压环境下，提出材料性能需满足Caf100ov和cfi5Oov的要求,公司推出的的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料，经过多家知名终端客户的多次验证，能完全满足其性能符合要求。（2）智能驾驶：汽车智能化的发展，对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求，公司从FR4中Tg和高Tg材料、从Mid-Ioss到Verylowloss不同等级的高速材料、从碳氢到PTEF高频材料，可满足其不用应用领域的要求。8、问：你好，请问公司今年在服务器材料和新能源汽车材料方面的订单有没有增长？谢谢。答：公司今年在服务器材料和新能源汽车材料方面的订单增长明显。9、问：请公司说明一下营收下滑、净利润亏损的原因，对此有什么应对措施？答：影响公司营收下滑及利润亏损的主要原因详见公司相关定期报告。针对前述问题应对措施：公司将持续专注主营，不断强化产品、技术、服务优势，提升产品竞争力；同时加强公司内部管理，推进降本增效等，力争实现更好的盈利。10、问：公司产品行业下游应用领域众多，请问2022年哪块应用领域提升较大，未来重点放在哪些领域？答：2022年提升较明显是通讯、数据中心、车载、新能源等新市场，该些产业未来也将是支撑行业发展的重要动力，公司拥有全系列产品，将通过持续研发投入、设备改造、新工厂投产等进行产品结构调整和升级，将更好地满足HDI/高多层、高频高速、封装载板基板高端新兴市场等需求的增长。11、问：目前全球电子整机市场处于下行阶段，公司的战略规划将作何调整？答：目前全球电子整机市场虽处于下行阶段，但对于我司来说，市场份额提升空间仍然极大。我们将持续围绕既定战略规划稳步推进公司发展：（1）前瞻性技术布局，加强与核心客户前沿技术合作，提升研发有效性；（2）新市场及新场景应用拓展，如积极开拓AI服务器，核心交换机等领域市场，有效布局能源，储能市场；（3）实施差异化销售策略，重点发力高速市场，挖潜无卤无铅市场，提升市占率；（4）逐步布局海外，设立办事处，有效拓展新的优质客户群，提升海外市场占有率。12、问：你好，请问公司的IC载板材料能不能应用在先进封装ChiPIet?谢谢！答：目前公司开发了各系列等级IC载板材料，公司产品可应用到先进封装Chipleto13、问：你好，请问公司的前几大客户是奥土康，胜宏科技，景旺电子吗，属于是长期稳定供应吗？谢谢！答：奥士康、胜宏科技、景旺电子等均在公司前十大客户范畴（排名不分先后），公司与其均保持长期稳定的合作关系。14、问：咱们公司觉得PCB今年大概什么时候回暖？对业绩大概有什么样指引？答：目前尚没有明显回暖迹象。据PriSmark预估，2024年起，PCB产业终端市场回稳，需求逐渐复苏。公司具体业绩情况请关注公司公告。15、问：公司未来五年战略规划是什么？答:公司战略规划详见公司2022年年度报告。16、问：请问公司2023年1季度末的股东人数是多少？答：我司投资者热线电话始终保持畅通，如需查询公司股东人数，请您通过投资者热线电话联系公司核实股东身份后查询。附件清单（如有）日期2023年06月16日