SMT锡膏印刷步骤及工艺指引.docx
SMT锡膏印刷步骤及工艺指引SMT锡膏印刷步骤为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：1 ,印刷机2 ,PCB板3 ,钢网4 ,锡膏5,锡膏搅拌刀二、SMT锡膏印刷步骤1 ,印刷前检查1.1 检查待印刷的PCB板的正确性；1.2 检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；L3检查钢网是否与PCB一致其张力是否符合印刷要求；1.4 检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持35CM的距离；1.5 检查使用的锡膏是否正确，是否按锡膏的储存和使用使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。2,SMT锡膏印刷2.1 把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;2.2 将干净良好的刮刀装配到印刷机上；2.3 用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在ICM左右，宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约IoOG;2.4 放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；2.5 正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如"BGA、QFPsSC)P、排插"等重点检查印刷效果；2.6 每印刷5PCS,需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件BGA、QFPxSOPs排插，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；2.7 生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB,应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检蛰,无残留锡膏为。K；2.8 正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；2.9 生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按锡膏的储存和使用和钢网清洗作业指引作业；3,锡膏印刷工艺要求3.1 印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm+0.04mm;3.3 保证炉后焊接效果无缺陷。
