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    品质系统常见英文简介.docx

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    品质系统常见英文简介.docx

    品系统常见英文曾介1.QC:qualitycontrol品管制2.IQC:incomingqualitycontrol暹料品管制3.OQC:outputqualitycontrol出货品管制4.PQC:processqualitycontrol裂程品管制也穗IPQC:inprocessqualitycontrol.5.AQL:acceptablequalitylevel允收才票型6.CQA:customerqualityassurance客户品保晋正7.MA:majordefeat主要缺l8.MI:minordefeat次要缺l9.CRcriticaldefeat信曷维缺110.SMT:surfacemountingtechnology表面粘½技彳而11 .SMD:surfacemountingdeviceSMC:surfacemountingcomponent表面粘贴元件12 .ECN:engineeringchangenotice工程燮更通知13.DCN:designchangenotice言十燮更通知14 .PCB:printedcircuitboard印刷重路板15.PCBA:printedcircuitboardassembly装配E刷甯路板16.BOM:billofmaterial材料清H17,BIOS:basicallyinputandoutputsystem基本翰J人输出系统18.MIL-STD-105E:美国陛窜襟型,也耦军次抽檬言十副.19.ISO:internationalstandardorganization鲫祭才票型化20.DRAM:内存条21.Polarity:甯性22.Icicles:尖23.Non-wetting:空焊24.Shortcircuit:短路25.Missingcomponent:缺件26.Wrongcomponent:金昔件27.Excesscomponent:多件28.Insufficientsolder:企易少29.Excessivesolder:多30.Solderresidue:金易渣31.Solderball:企易球32.Tombstone:墓石卑33.Sideward:但IJ立34.Componentdamage:零件破损35.Goldfinger:金手指36.SOP:standardoperationprocess才票型操作流程37.SIP:standardinspectionprocess襟型横瞬流程38.Thegoodandnotgoodsegregation:良品和不良品显分39.OBW:onboardwriter熠至亲BIOS40.Simplerandomsampling:曾罩Il檄抽檄41.Histogram:直方IH42.Standarddeviation:襟型差43.CIP:Continuousimprovementprogram44.SPC:Statisticalprocesscontrol45.Sub-contractors:分包商46.SQE:Supplierqualityengineering47.Samplingsample:抽檬音十制48.Loader:治具49.QTS:Qualitytrackingsystem品追查系统50.Debug:g51.Spareparts:借用品52.Inventoryreportfor:存表53.Manpower/Tactestimation工日寺算54.Calibration:校瞬55.S/N:serialnumber序虢56.Corrugatedpad:波57.Takeouttray:内包装盒58.Outerbox:外包装箱59.Vericode:横瞬礁60.Sumofsquare:平方和61.Range:全距62.Conductivebag:保京阿袋63.Preventivemaintenance防性名或蔓64.Baseunit:基65.Fixture:制具66.Probe:探金十67.Hostprobe:主探金十68.Goldencard:檬本卡69.Diagnosticsprogram:粉程序70.Frame:屏面71.Lint-freegloves:青事甯手套72.Wristwrap:静甯手壬袁73.Targetvalue:目票值74.Relateddepartment:相居曷部F475.liftedsolder浮焊76.plughole孔塞77.Wrongdirection极性反78 .componentdamageorbroken零件破t79 .Unmeletedsolder熔企易不良80.fluxresidue松香未拭81 .wronglabelorupsidedownlabel贴反82.mixedparts械槿混装83.poorsoldermask东京漆不良84.oxidize零件氧化82 .standoffheight浮高86.ICreverseIC反向83 .supervisor音果是88.Forman89.WI=workinstruction作棠指醇90.B.P.V:非擦除打犬熊91.Internalnotification:内部聊络罩92.QP:Qualitypolicy品政策93.QT:Qualitytarget品目才票94.Trend:推移El95.Pareto:柏拉H96.UCL:Uppercontrollimit管制上限97.LCL:Lowercontrollimit管制下限98.CL:Centerline中心泉99.R.T.Y:Rolledthroughoutyield直通率100.PPM:Partspermillion不良率101.DPU:DefeCtSPerUnit罩位不良率102.Resistor:甯阻103.(2叩©让01*:雷;容104.Resistorarray:排阻105.Capacitorarray:排容106.DIODE:二趣管107.SOT:三趣管108.Crystal:震谩器109.Fuse:保陂110.Bead:甯感IlLCe)nnector:耳髭吉器112.ADM:AdministrationDepartment行政罩位113.CE:ComponentEngineering零件工程114.CSD!CustomerServiceDepartment客户服矜部115.ID:IndUStrialDesignT言十116.IE:IndustrialEngineeringT集T程117. IR:IndustrialRelationship工棠信期系118. ME:MechanicalEngineering木黜苛M程119.MIS!ManagementInformationSystem资者刊部120.MM:MaterialManagement资材121.PCC:ProjectCoordinationZControl事案愤控制122.PD:ProductionDepartment生羟部123.PE:ProductEngineering崖品工程124.PM:ProductManager品理125.PMC:ProductionMaterialControl生羟物料管理126.PSC:ProjectSupport&Control127.MagnesiumAlk>y娥合金128.MetaIShearing:裁剪129.CEM:ContractElectronicsManufacturing又不再甯子裂造服矜企渠EMS:ElectronicsManufacturingServices130.ERP:EnterpriseResourcePlanning企棠资源ftSCM+CRM+ERP+EAI=NetworkdirectTMlinksprocurement,production,Logisticsandsales探瞬生函后勤管理及市埸行金肖的融合EALEnterpriseapplicationIntergration企渠鹰用系统整合CRM:CustomerRelationshipPlanning客户服矜烧制SCM:Supplychainmanagement供管理131.OJT:Onjobtraining在培制U132.AccessTime:光碟搜尊日寺133.B2CEC:Businesstoconsumerelectroniccommerce企棠f消费者的甯子商矜B2BEC:BusinesstobusinesselectronicCommerce企的甯子商矜134.CCL:COPPerCladLaminate铜箔基板135.Intranet:企棠内部通言乱东罔路136.ISP:InternetServiceProvider4罔格服矜提供者ICP:InternetContentProvider尔罔格内容提供者137.GSM:GlobalSystemforMobileCommunication泛IB欠数位式行甯言舌系条充GPS:全球律亍星定位系统138.HomePage:罔路首直39.VideoCliP:影像槽140.HTML:超文才票言己言141.Domainname:罔域名耦142.1PY除能罔域通癌定地址143.Notebook:肇言己型雷:月您144.VR:VirtualReality虚境145.WAP:WirelessApplicationProtocol辗名泉鹰用戟:醴愤定146.LAN:Localareanetwork国域名罔路WWW:WorldWideWeb世域罔路WAN:WideAreaNetwork潢域罔路147.3C:Computer,Communication,Consumerelectronic甯腌通者孔消费性雷;子三大崖品的整合148.InformationSupplierHighWay:信息高速公路149.UPSUninterruptedpowersystem不断甯系统150.Processedmaterial:流程性材料151.EntityItemH152.Qualityloop:量壬裳153.Qualitylosses:量损失154 .Correctiveaction:黑正措施155 .Preventiveaction:于直防措施156.PDCA:PIanDoCheckAction言十制/施/检查/虑理157.IntegratedCirCUitS(IC):集成甯路158.ApplicationPrOgram:鹰用程序159.Utilities:用程序160.Auxiliarystorage/SecondStOrage:;1助存信者器16!.SiliconChiP:硅片162DiSkettedrive:软H163.DisplaySCreen/Monitor:示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermoryboard:内存板167.Slot:插槽168.Bus:Data-bus/address-bus/Controlbus%懿泉/数摞尉懿泉/地址黑泉/控制黑泉169.PlotterH17O.MPC:Multimediapersonalcomputer多媒醴171.0SCilIator:振谩器172.Automatictellertermin

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