铝材氧化生产工艺规程.docx

铝材氧化生产工艺规程一、工艺流程：银白料及银白电泳料氧化：上架一水洗一低温抛光一水洗一水洗一钳料一氧化一水洗一水洗一水洗一封孔一水洗一水洗一下架一风干一检验一进入电泳工序一包装磨砂料及磨砂电泳料氧化：上架-除油-水洗-酸蚀-水洗-水洗-碱蚀-水洗-水洗-中和出光-水洗-水洗-钳料-氧化-水洗-冰洗-水洗-封孔一水洗-水洗-下架-风干-检验-进入电泳工序-包装着色料及着色电泳料氧化：上架水洗-低融光-冰洗-水洗-钳料-氧化-冰洗-水洗-冰洗-着色-水洗-水洗-封孔-水洗-冰洗-检验-进入电泳工序-下架-风干-检验-包装二、上料：型材上料前应将吊杆接触面打磨干净，并按标准支数上料，其计算公式:上料支数=标准电流密度X单支型材面积上架支数的考虑原则：硅机容量利用率不大于95%;电流密度取1.01.2Adm;型材形状和两只型材之间留必要的间隙。氧化时间的计算：氧化时间（t）二膜厚K电流密度k为电解常数，取0.26-0.32,t单位为分钟；上排时必须按照型材面积及上排支数表规定的支数上架；为了便于排液和排气，上排捆扎时应倾斜，倾斜度5。为宜；两端可超出导电杆1020mm,最多不得大于50mm三、低温抛光工艺低温抛光槽中低温抛光剂浓度控制为总酸2530gl,最低15g/l;抛光槽温20-30。C不得低于20,抛光时间90200s;提架倾斜，滴净残液后，迅速放入清水槽中漂洗，经两道水洗后迅速放入氧化槽氧化，在水槽中停留时间不应大于3分钟；低温抛光材料在抛光前不得进行其它方式的处理,也不能将其它槽液带入抛光槽中。四、除油工艺；在室温酸液中进行，时间2-4分钟，H2SO4浓度140-160g/l;提架倾斜滴净残液后，放入清水槽中清洗1-2分钟。五、磨砂（酸蚀）工艺除油后在清水槽清洗再进入酸蚀槽；工艺参数:NH4HF4浓度30-35g/l,温度35-40oC,PH值2.8-3.2,酸蚀时间3-5分钟;酸蚀结束后经两道水洗再进入碱蚀槽。六、碱洗工艺工艺参数：游离NaOH30-45g/l,总碱50-60g/l,碱蚀剂5-10g/l,AL3+0-15g/l,温度35-45oC,砂料三蚀时间30-60秒；提架倾斜,滴净溶液后迅速放入清水槽中清洗干净；检查清洗后的表面质量,当无腐蚀斑纹，无杂物、凝附表面现象，即可进入出光工序。七、出光工艺工艺参数：H2SO4浓度160-220glzHN03适量或50g/l-100g/l,温度室温,出光时间2-4分钟；提架倾斜滴净残液后迅速放入清水槽中1-2分钟,再放入第二清水槽1-2分钟；两次清洗完毕后，应钳紧扎架上的铝线，以保证氧化过程的良好接触。普通料钳紧扎架一端铝线，着色料、电泳料应钳紧扎架的两端铝线。八、氧化工艺工艺参数:H2SO4浓度160-175g/l,AL3÷20g/l,电流密度l-1.5Adm,电压12-16V,氧化槽温度18-22。按计算公式求得通电时间。氧化膜规定：银白料3-4m,白砂4-5m,电泳7-9m;阳极架应平稳放入导电座中，检查并确认型材与阴极板无接触时，可通电氧化；氧化结束将阳极杆吊离液面倾斜并滴净残液，转入清水池清洗2分钟；对不着色的型材可进入二级水槽待封孔处理。九、着色工艺着色产品只能采用单排双线扎排的方式，产品之间间距相邻两产品的对应面宽度，一般用手指测时之两支手指宽度，扎排必须扎紧，扎牢固，只能采用新线扎排；着色产品氧化时氧化槽温必须控制在18-22。保证膜厚均匀结构细密;着色产品解E氧化着色面积应基本一致；着色后提架倾斜，用色板对比,符合条件后，再入清水槽清洗，否则试下列情况而处理；尽可能避免不同品种产品、不同批次产品在同一架上进行着色；十、封孔工艺将氧化型材入封孔池中，使其让多孔膜层封闭，达到提高氧化膜腐蚀能力；工艺参数:普通封孔温度:10-30时间3-10分钟,PH5.5-6.5封孔剂5-8g/l,镇离子0.8-1.3gl,氟离子035-0.8gl;封孔结束后,将排架吊起倾斜,滴净封孔液后，转入清水池清洗二次,每次一分钟，然后吹干型材，卸下再风干检查、包装。