编码器PCB板技术要求.docx
编码器PCB板技术要求1、PCB板类型采集板、控制板、通讯板2、各PCB板主要功能2.1采集板采集角度信息，针对旋转位移量进行高精度采样。2.2控制板根据采集板读取的角度信息，进行角度解算及误差补偿。2.3通讯板SPI通讯（2M采样率）。3、各PCB板BOM单3.1采集板BOM单名称型号参数封装FPC连接器AFAlO-S16LCC-00AFAlO-S16LCC-00AFAlO-S16LCC-00贴片陶瓷电容0402B103K500NT0.01uF50VC0402贴片陶瓷电容0402B104K500NT0.luF50VC0402贴片陶瓷电容0402CG100J500NT10pF50VC0402贴片陶瓷电容0402B181K500NT180pFC0402贴片陶瓷电容0402B102K500NTlnF50VC0402贴片陶瓷电容0603B105K160NTIuF/16VC0603贴片陶瓷电容0603B225K160NT2.2uF16VC0603贴片陶瓷电容0805B106K160NT10uF16VC0805贴片陶瓷电容1206B106K250NT10uF25VC1206直插排针L27间距,2*8PL27-6X2,直插排针HDR2X6-1.27LDOADP7182ACPZN-R7ADP7182ACPZN-R7LFCSP6运算放大器ADA4807-2ARMZ-R7ADA4807-2ARMZ-R7MS0P8贴片电阻RC-02000FT0R0402薄膜电阻RT0402BRD07100RL100-0.1%R0402名称型号参数封装FPC连接器AFA10-S08LCC-00AFA10-S08LCC-00AFA10-S08LCC-00贴片陶瓷电容0402B103K500NTO.01uF50VC0402贴片陶瓷电容0402B104K500NT0.luF50VC0402贴片陶瓷电容0402CG100D500NT10pF50VC0402贴片陶瓷电容0402CG150J500NT15pF50VC0402贴片陶瓷电容0402B102K500NTlnF50VC0402贴片陶瓷电容0603B105K500NTluF50VC0603贴片陶瓷电容0603B225K160NT2.2uF16VC0603贴片陶瓷电容0805B106K160NT10uF16VC0805贴片陶瓷电容1206B106K250NT10uF25VC1206贴片陶瓷电容1206B226K100NT22uF10VC1206贴片陶瓷电容1206B475K250NT4.7uF25VC1206排针2.54-5PHEADER5HDR1X5排针2.54-6PHeader6HDR1X6发光二极管红色REDLED0603贴片电阻RC-02W1003FToo-%R0402贴片电阻RC-02W1002FTo-%R0402贴片电阻RC-02K102JTIKR0402贴片电阻RC-02W2323FT232K-1%R0402贴片电阻RC-02W3012FT30.1K-1%R0402贴片电阻RC-02W472JT4.7KR0402贴片电阻RC-02W4991FT4.99K-1%R0402贴片电阻RC-02W4992FT49.9K-1%R0402贴片电阻RS-03K1740FT174-1%R0603贴片电阻RS-03K2000FT200-1%R0603贴片电阻RS-03K220JT22R0603贴片电阻RS-03K3000FT300-1%R0603贴片电阻RS-03K68R0FT68-1%R0603电解电容GVZ1H101M0607100uF50VSC6.3X7.7MM电解电容RVE1E470M060547uF25VSC6.3X5.4MM二极管S3JBS3JBSMB复位管理IMP809SEURIMP809SEURS0T23肖特基二极管LBAT54SLT1GLBAT54SLT1GS0T23功率电感SRN6045-100MIOuHSRN60453. 3通讯板BOM单名称型号参数封装FPC连接器AFA01-S08FCA-00AFA01-S08FCA-00AFA01-S08FCA-00FPC连接器AFA01-S16FCA-00AFAOl-S16FCA-00AFA01-S16FCA-00贴片陶瓷电容0402B104K500NT0.luF50VC0402贴片陶瓷电容0603B225K160NT2.2uF16VC0603差分霍尔MGlAOlMGlAOlDFN4连接器X1002H-05E-N0HFX1002H-05E-N0HF连接器X1002T-PSN-EX1002T-PSN-E4、各PCB板制版要求3.1 采集板制版要求.工艺基本信息：层数4板材类型FR4成品板厚1.6mm成品板厚公差+/-10%成品尺寸194*194mm成品尺寸公差+/-0.15mmPCB验收标准TPC翘曲度0.75%表面处理有铅喷锡过孔工艺阻焊塞孔（两面开窗的除外）阻焊颜色绿色字符颜色白色字符快捷标记无周期标记无裁剪机械层1.叠层信息:2. 4milprepreg3. 1.AYER2GNDOl0.6mil4. 50milcore5. 1.AYER4PWR020.6mil6. 4milprepreg7. 1.AYER6BOTTOM1.8mil.阻抗信息:阻抗（欧姆）层面阻抗类型线宽/间距（mil）50±10%1、6单端6.5阻抗调整：1、层间介质厚度允许调整范围2mil,调整后不能小于3.5nil;2、线宽允许调整范围0.5mil,调整后不能小于4milo4. 2控制板制版要求.工艺基本信息：层数6板材类型FR4成品板厚1.6mm成品板厚公差+/-10%成品尺寸194*194mm成品尺寸公差+/-0.15mmPCB验收标准IPC翘曲度0.75%表面处理有铅喷锡过孔工艺阻焊塞孔（两面开窗的除外）阻焊颜色绿色字符颜色白色字符快捷标记无周期标记无裁剪机械层1.叠层信息:1. .叠层信息：2. 1.AYERlTOP-1.8mil3. 4milprepreg4. 1.AYER2GNDOl-0.6mi120milcore5. LAYER3S1G02O.6mil6. IOmilprepreg7. 1.AYER4PWRO.6mil8. 20milcore9. 1.AYER5GND02O.6mil10. 4milprepreg11. 1.AYER6BOTTOM1.8mil阻抗信息:阻抗（欧姆）层面阻抗类型线宽/间距（mil）50±10%1、6单端6.5阻抗调整：1、层间介质厚度允许调整范围2mil,调整后不能小于3.5il;2、线宽允许调整范围0.5mil,调整后不能小于4milo4.3通讯板制版要求.工艺基本信息：层数4板材类型FR4成品板厚1.6mm成品板厚公差+/-10%成品尺寸52*20mm成品尺寸公差+/-0.15mmPCB验收标准IPC翘曲度0.75%表面处理有铅喷锡过孔工艺阻焊塞孔（两面开窗的除外）阻焊颜色绿色字符颜色白色字符快捷标记无周期标记无裁剪机械层1.叠层信息:1.LAYERlTOP-1.8mil4milprepreg3. 49milcore4. 1.AYER5GND20.6mil5. 4milprepreg6. 1.AYER6BOTTOM1.8mil.阻抗信息:阻抗(欧姆)层面阻抗类型线宽/间距(mil)50+10%1、6单端6.5阻抗调整：1、层间介质厚度允许调整范围2mil,调整后不能小于3.5mil;2、线宽允许调整范围0.5mil,调整后不能小于4milo5、3D模型图5.1采集板3D模型7. 2控制板3D模型5.3通讯板3D模型
