楼板洞口后开及封堵施工方案.docx
楼板洞口后开及封堵施工方案工艺流程：地坪保护以及屋面板清理一支架搭设一铺设防护层（模板）屋面板开孔一基层处理一钢筋处理一支模一洞口边处理一混凝土封堵一混凝土养护。1、地坪保护以及屋面板清理地坪保护：由于楼层已施工完毕，楼面板开洞掉落物极易对地面造成破坏，故先在洞口下方10m*IOm区域内地面内铺设彩条布一层,然后上铺标砖一层做硬防护层，最后还需在其上铺设废旧麻袋一层做缓冲层；楼面板清理：事先清理需开洞5m范围内楼面上材料，并清理干净。2、支架搭设按高支模方案要求搭设，立杆纵横间距1.00m,水平杆步距1.50mo3、铺设防护层（模板）在支架搭设完成后，铺设模板做硬防护一层，防止混凝土碎渣掉落至地面，导致地坪破坏和后续混凝土浇筑造成的二次污染。4、屋面板开孔先按管道安装要求放出洞口尺寸线，以大于管道两个号的洞口尺寸进行开凿，钢筋采用交叉剪断方式，以保证板内钢筋受力不被破坏。5、基层处理：应在穿过楼板的管道安装牢固后，方可进行洞口的封堵，楼层从下至上封堵。将洞口部位松散混凝土凿除，并剔凿成上大下小的坡口型，用水清洗干净，并保持二次浇筑部位湿润。6、钢筋处理：在距离洞口上50毫米的四周侧壁拿电钻打洞，洞径是14毫米，深度为5倍的钢筋直径，间距是100毫米，再往洞里植入直径与楼板等同的钢筋。钢筋表面必须清理干净，无混凝土浆、砂浆及杂物粘牢，必要时还要除锈。对后浇板部位钢筋用薄素水泥浆进行涂刷处理。预留板洞有预留钢筋时，钢筋采用同型号钢筋进行搭接焊，钢筋间距同相邻楼板，搭接倍数单面焊IOd,双面焊5d,搭接处满焊，并根据结构设计总说明要求，将两侧钢筋加焊。如果钢筋搭接处有预留套管无法穿过进行搭接，钢筋与预留穿板套管焊接，焊接长度同搭接要求。7、支模：支模时用钢管加顶撑，将模板顶牢固，严禁采用铅丝吊模，防止漏水。底模与楼板、底模与套管间的缝隙应严密。（1）梁底、梁侧模板采用15nrn厚多层板，次龙骨采用6X8Omm木方，主龙骨采用中48*3.5双钢管，当梁高小于、等于70OmnI时，梁侧模可不用对拉螺栓，仅支撑板模的水平钢管顶撑，同时用一部分短钢管斜撑即可。梁高70Omm以上时当加设14对拉螺杆，侧模背次龙骨木方沿梁纵向布置。一般框架梁（截面不超过300X70OnmI）板支模顺序：满堂架搭设一铺梁底一绑梁筋一立侧模一铺平台板一加固。架子搭设：一般先按楼地面上预先放出的梁边线顺梁方向搭设梁架，梁架起好后在板中间位置补充立杆和水平纵横杆。高度不超过70Omm的梁，梁底模、梁侧模面板厚度h=15m,梁模板使用的方木截面60×80mm,梁模板截面侧面方木距离200mm。梁支撑：梁底增加一道承重立杆，采用的钢管类型为48X35o立杆的步距h=L50米，立杆的横距L根据截面面积调整（截面面积WolOln2：1=1.50米；0.10m2V截面面积W016m2：1=1.00米；0.16m2V截面面积WO21m2：1=0.80米；O2hn2V截面面积W0.3m2：1=0.60米;0.3m2V截面面积:1=0.40米）。高度超过700mm的梁,0.7mV梁高WL2m,设对拉螺栓2道；1.2mV梁高，设对拉螺栓3道。对拉螺栓直径14mm,对拉螺栓水平方向距离60Onm1。其余参数同一般梁。梁底水平杆步距一般不超过0.5m,水平拉杆每层不少于三道，在梁底立杆上均加设一个抗滑扣件。支模架搭好后，根据每楼层给定的高程控制点进行梁底、板底找水平，并搭设找平杆。立杆坐落在已经硬化的基层上或者下层混凝土楼板上，立杆底部垫60X80X200木方。（2）根据板的厚度，确定模板支撑体系立杆间距，板厚VlOOmm的，满堂架立杆间距为l.2m；IOommW板厚V150n三的，满堂架立杆间距为1叱板厚215Omnl的，满堂架立杆间距为900mm。满堂架扫地杆、水平杆间距同立杆间距，水平杆竖向间距L2n,满堂架四周按照要求搭设剪刀撑、斜撑。立杆坐落在已经硬化好的地面上或者下层楼板上，立杆下面垫60X80X200木方。模板拼缝应贴双面胶，防止漏浆。8、洞口边处理：在周边混凝土充分湿润后，用素水泥浆将洞口周边涂抹均匀，其配合比与砂内的砂浆成分相同。9、混凝土封堵：洞口边处理完毕后，浇筑比楼板混凝土标号高一级的细石混凝土（掺入相当于胶凝材料含量10%的高效HEA抗裂防水膨胀剂）。对于管道预留洞，为防止渗漏发生，采用分层堵洞法，这种方法彻底解决了因堵洞不密实而产生的渗漏问题。具体做法如下：刷完一道水泥浆后，先用细石混凝土浇筑第一层，高度为洞高的1/2,用手工插捣密实。第二天进行面层混凝土浇筑，混凝土浇筑完成后应压实抹平。分层浇筑有效地避免因混凝土收缩产生的通缝，并能使其每层收缩缝相互错开，起到层层设防的作用。10、混凝土养护：混凝土浇筑完成后，派专人及时跟进养护。养护时间不少于7天。碎养护方式采用覆盖麻袋浇水养护，浇水次数以保证混凝土处于湿润状态为准。
