【中文】最全的芯片封装方式图文对照.docx

芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BallGridArrayQFPQuadFlatPackageBQFP（quadflatpackagewithbumper）带缓冲垫的四偏引脚扁平封装.QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右（见QFP）.1.BGA160LPBGA217LSC-705LCLCCCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramicPinGridArrayTO220TO247TO264T03TO52TO71BGAPCI64bit3.3VSIMM72MSingleIn-lineMemoryModuleSIMM72ICP：ISingleIn-lineSLOT1ForintelPentiumIlPentiumIII&CeleronCPUSLOTAForAMDAthlonCPU受SNAPTK28*j1Pentium CPUSOCKET423Forintel423pinPGAPentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7ForintelPentium&MMX各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlatPackHSOP28TOTOJLCC1.CCCLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个例面引出，呈丁字形,带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。IOABGA1.QFPDIPPGAPLCCPQFPQFPQFPTQFPS8GABGASC-705LDIPSOJSOJSOPTOSTO-220SOPSOPTOTO3CANTO«(CANCANCANCANT08TO92CANTt>iCANTSOPTSSOPorTSOP<0OO<0CDPCDIP例如：MH885例如：NEC7810例如：EP20K400FC672-3例如：EP20K300EBC652-3例如：LH0084例如：EPFlOKRC系列例如：X28C010例如：达拉斯SRAM系列以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考:DIM单列直插式，塑料QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料DBGABGA系列中陶瓷芯片CBGABGA系列中金属封装芯片MODUL的形状金属壳双列直插式RQFPQFP封装系列中，表面带金属散装体DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶饶，双列直插式DlP-BATTERY电池与微型芯片内封sram芯片，塑料双列直插式（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前苴放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。1、BGAballgrid array)球形触点陈列, 进行密封。也表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过 200 ,是多引脚 LSl用的一种封装。代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后川模压树脂或濯封封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小（I例如，引脚中心距为装；25 .现在 也有一些LSl厂家正在开发500引脚的BGA .距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。MPAC 和 GPAC）。2、3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array） 表面贴装型 PGA的别称（见表面贴装型 PGA） c4 , C-（Ceramic）1.5mm 的 360Motorola引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。而且 BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚（凸点）中心距为15mm ,引脚数为2BGA的问题是 回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为美国Motorola 公司把用模乐树脂密封的封装称为,由于焊接的中心OMPAC ,而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见O用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM ）。用于封装EPROM 电路。散热性比塑料 QFP好，在表示陶宛封装的记号。例如,CDIP表示的是陶宛DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM,DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶曼QFP.用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad自然空冷条件下可容许1.52W的功率.但封装成本比塑料QFP高35倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368.7、8、COB（chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。9、DFP（dualflatpackage）双侧引脚扁平封装。是SOP的别称（见SOP）,以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC（dualin-lineceramicpackage）陶费DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.11、DILfduaIin-line）DIP的别称（见DIP）.欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP（dualin-linepackage）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两恻引出，封装材料有塑料和陶兖两种.DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64=.封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）,但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DlP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。13、DSO（dualsmallout-lint）双侧引脚小外形封装.SOP的别称（见SOP）1,部分半导体厂家采用此名称。14、DICP（dualtapecarrierpackage）双侧引脚带教封装。TCP（带载封装）之、引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB（自动带教焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSl薄形封装正处于开发阶段。在日本，按照ElAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP.,15、DIP（dualtapecarrierpackage）同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。16、FP（flatpackage）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-chipLSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSl芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSl芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。通常指引