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    《芯片设计开发管理规范》考试试题.docx

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    《芯片设计开发管理规范》考试试题.docx

    芯片设计开发管理规范考试试题1、非车用产品P1/P2审查至少需要投几批?A、至少1ftt<IB、至少2批C、至少3批D、至少4批2、全新产品需走几次中心审查。A'1B、2C、3D、43、非车用产品4寸片P3审查至少需要投几片?A、30-100片B、至少100片C、至少200片D、1020片4、车用产品P1/P2审查至少需要投几批?A、1批B、2批C、3批D、4批5、次新产品需走几次中心审查。A'1B、2("C、3D、46、衍生性新品需走几次中心审查。A、1B、2C、3D、47、车用产品P1/P2审查要求至少提供多少H老化数据才可以审查?A、96HB、336HC、504HD'100OH18、非车用产品P1/P2审查要求至少提供多少H老化数据才可以审查?A、96HB、336HC'504HD'1000H9、审查结果有哪几种?A、审查通过工)B、有条件通过C、审查不通过ID、审查待定I10、针对全新产品可以走快速量产流程。判断题A、正确B、错误11、审查片源超出有效期,可以不开特殊审查直接审查。判断题A、正确B、错误()12、原厂还未完成试量产审查的转厂产品,该产品的PO单无需给转入厂区相关部门进行签核评审。判断题1A、正确13、产品进入量产后,因客户需求变更/客诉/厂内自主性能提升等原因发生对内规格书中测试参数的任何变更、试验条件(老化/打线)变更、设计尺寸变更(芯片厚度/电极尺寸)、单张蓝膜最少颗粒数变更,策划/厂内需求单位需在OA发起量产产品信息变更单,以OA单完成评审及追踪执行。判断题A、正确;B、错误A、正确8、错误(15、如发生设计变更时需在OA提设计变更单判断题A、正确(B、错误16、针对工艺不成熟和出货数量小于3个月的产品,可以申请P转Y判断题A、正确17、针对转厂产品审查,转厂审查前需在OA提交转厂对接流程判断题A、正确IB、错误18、转厂产品开发流程,若转厂厂区有该产品的工艺平台,则转厂产品走一次试量产审查。判断题A、正确HB、错误19、按产品转厂:第一款产品,需执行完整P流程,第二款、第三款可跳过P2,若相同工艺已生产3款以上,可仅进行一次试量产审查;判断题A、正确IB、错误A、正确B、错误(I

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